【PPACt 發威，應材提出3奈米佈線解決方案】
小小的晶片搭載著數百億個電晶體，
晶片尺寸持續縮小以提高效能，
但較小的導線，卻導致更大的電阻，
甚至占了整體功率的三分之一。
為摩爾定律續命，持續推進邏輯晶片微縮至3奈米以下！
應材推出阻障層晶種整合性材料解決方案 (Endura® Copper Barrier Seed IMS™)
在高真空環境下，將7種不同製程整合於一套系統，
成功減少50%的接面電阻。
如今，各個邏輯晶片製造大廠皆採用此系統，
應材成功助力客戶，推動PPACt！
看看動畫，90秒認識應材最新佈線解決方案 👉 https://youtu.be/SMzsM1GArkk
應材也在近期舉辦線上的邏輯晶片大師班 (Logic Master Class)
對先進製程有興趣的你，不要猶豫，
加入課程了解更多關於此系統及其他邏輯晶片微縮的創新技術吧！
進階課程 — 邏輯晶片大師班 👉 https://ir.appliedmaterials.com/events/event-details/2021-logic-master-class
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